シンタリング接合に関する不良

シンタリング接合に関する不良

サマリー

・シンタリング接合では、焼結後に有機物残渣と金属酸化膜が発生する。
・洗浄工程を導入して、有機物残渣と金属酸化膜を除去することで、後工程での不良を抑制し、製品性能も保持できる。

シンタリング接合について

高温環境での信頼性が要求される分野(パワー半導体等)において、はんだ接合の代わりに、より高融点の焼結銀や焼結銅等を用いたシンタリング接合が行われる場合があります。シンタリング剤(銀ペースト、銅ペースト等)は、金属粒子と有機物で構成されるため、焼結後に有機物残渣が発生します。また、高温で焼結するため、金属酸化膜(酸化銅等)が発生しやすい条件となります。

 

 

シンタリング接合後の洗浄の必要性

基材上に有機物残渣や金属酸化膜が存在すると、後工程でワイヤボンディング不良、封止樹脂密着不良などを引き起こす可能性があります。また、製品の放熱性や絶縁性の低下を引き起こすことも懸念されます。従って、当社では、洗浄工程を導入し、有機物残渣と金属酸化膜を除去することを推奨しております。

 

シンタリング接合後の洗浄において、洗浄剤には、有機物残渣の溶解力と金属酸化膜の除去性能が求められます。

 

◎パインアルファでの洗浄事例(各工程における基材最表面の元素分析)

 

解決策

・有機物残渣と金属酸化膜の両方が除去可能なパインアルファを使用する。
(※詳細につきましては、こちらよりお問い合わせ下さい。)

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