背景

マルチカメラ用フレキシブルブリント基板の実装後のロジン系、水溶性両フラックスの同時除去ニーズ。

現行品ではロジン系フラックスは洗浄できるものの、水溶性フラックスを完全に洗浄できず、ご相談。

解決方法

水溶性、ロジン系両フラックスに対応できる溶剤、添加剤の選定・SP値をつかった組成フォーミュレーションを検討。

効果

超音波、シャワーなどの物理的な洗浄方式を必要とせず、ロジン系、水溶性両フラックスに対する同時洗浄を実現。

カメラモジュール基板の設計自由度が高まった。

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-185、　リンス工程：純水