背景

バッチ処理方式で大量の半導体パッケージ基板を一括洗浄したい。

基板の電極パッド（銅、金メッキ、等）の変色が懸念される。

解決方法

バッチ洗浄、高いスループットを有するダイレクトパス洗浄方式を選定。

短時間で水切り・乾燥が可能なダイレクトパス乾燥方式を適用。

効果

パッケージ基板をバスケットに満載する事で洗浄性、スループットが相乗効果的に向上し、優れた生産性を実現。

従来設備の5倍の500万pkg相当／月・台の生産能力を賄うことができた！

短時間で水切り・乾燥が可能なため、金属の酸化変色もなく高い品質を維持。

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-100SX、180K　リンス工程：純水