洗浄導入事例 インターポーザー基板③ インライン式ダイレクトフォールズ洗浄システム(非接触搬送)

実装面に非接触で搬送! ダイレクトフォールズ洗浄システムの導入!

導入事例

背景

BGA基板に付着したフラックスやハンダボールを除去でき、インライン式に対応した洗浄装置を導入したい。

BGA基板の掴みシロ以外の実装面は非接触の状態で搬送したい。

解決方法

シャワー洗浄(ダイレクトフォールズ)に対応した低発泡性のフラックス洗浄液を選定。

ハンダボールの除去に適した条件設定。

非接触搬送を実現するため端面保持搬送方式を考案。

効果

フラックス洗浄性、ハンダボール除去性を満足し、かつ実装面に対し非接触の搬送を実現。

前後の生産ラインとインライン化し、生産性の高い洗浄システムを実現。

採用プラン概要

洗浄工程:パインアルファST-180K、 リンス工程:純水

各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。

 

「基板分野」一覧に戻る