背景

BGA基板に付着したフラックスやハンダボールを除去でき、インライン式に対応した洗浄装置が必要。

薄型基板を冶具無しで搬送させ、かつ位置ズレも防止したい。

金属メッシュベルト搬送ではBGA基板裏面の傷付きリスクがある。

解決方法

シャワー洗浄（ダイレクトフォールズ）に対応した低発泡性のフラックス洗浄液を選定。

ハンダボールの除去に適した条件設定。

BGA基板裏面の傷防止のため、テフロンローラーを活用した搬送方式を考案。

搬送時のズレが生じさせないため、パラメーターを最適化。

効果

フラックス洗浄性、ハンダボール除去性を満足し、かつ基板裏面の傷や搬送ズレも防止。

前後の生産ラインとインライン化し、生産性の高い洗浄システムを実現。

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-180K、　リンス工程：純水

各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。