洗浄導入事例 フリップチップパッケージ③ インライン式ダイレクトフォールズ洗浄システム
スタックチップパッケージ、狭ギャップの洗浄に対応!
ダイレクトフォールズ洗浄システムの導入!

導入事例
背景
LSIチップが2段実装したスタックチップパッケージの狭ギャップのフラックス残渣を除去する必要がある。
オペレーターが介在しないインライン式の洗浄装置にしたい。
解決方法
インライン方式に対応し、狭隙間洗浄が可能なダイレクトフォールズ洗浄システムを適用。
効果
狭隙間×2段のフラックス残渣を1~3分と短時間で洗浄。
低圧洗浄(0.2MPa)が可能なため、基板への負荷、チップダメージもなくマイルドな洗浄が可能。
前後の生産ラインとインライン化し、生産性の高い洗浄システムを実現。
採用プラン概要
洗浄工程:パインアルファST-180K、 リンス工程:純水
各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。