背景

LSIチップが2段実装したスタックチップパッケージの狭ギャップのフラックス残渣を除去する必要がある。

オペレーターが介在しないインライン式の洗浄装置にしたい。

解決方法

インライン方式に対応し、狭隙間洗浄が可能なダイレクトフォールズ洗浄システムを適用。

効果

狭隙間×2段のフラックス残渣を1~3分と短時間で洗浄。

低圧洗浄（0.2MPa）が可能なため、基板への負荷、チップダメージもなくマイルドな洗浄が可能。

前後の生産ラインとインライン化し、生産性の高い洗浄システムを実現。

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-180K、　リンス工程：純水

各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。