洗浄導入事例 FC-PKG③ Direct Falls洗浄システム

多段チップ実装基板の隙間洗浄 Direct Falls洗浄装置の確立!

導入事例

背景

基板-チップ間の狭隙間洗浄。チップが2段実装されたそれぞれの隙間のハンダバンプ周辺のフラックスを除去したい。装置はインライン化に対応する必要がある。

解決方法

インライン方式に対応し、狭隙間洗浄が可能なDirect Falls洗浄装置で対応。

効果

狭隙間×2段のフラックスが問題なく短時間で洗浄可能。条件最適化により、低圧(約0.2MPa)で洗浄するため、

基板たわみが少なく、チップが破損するなどの問題も発生しない。また、生産現場の前後装置とも連携が取れるインライン洗浄システムを提供。

採用プラン概要

洗浄工程:パインアルファST-180K、リンス工程:純水

各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。

 

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