背景

LSIチップが実装された厚み0.4mmの薄型シート状基板の狭ギャップのフラックスを除去する必要がある。

基板、チップ共に非常に薄いため、たわみ、反りにより容易にチップ剥がれてしまう。

大量生産のため、自動洗浄機が望ましい。

解決方法

狭ギャップの洗浄に適し、かつ洗浄時の応力、たわみが少ないダイレクトパス洗浄システムを適用。

隙間洗浄の効率を更に高めるための専用冶具も提案。

効果

薄型FC実装基板のたわみによるダメージも無く、首尾よく満足な洗浄品質が得られた。

ダイレクトパス方式のためスループットが高く、従来設備の6倍の600万pkg／月・台の生産量を賄えた！

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-100SX、180K　リンス工程：純水

各所に液切り工程も導入し、ランニングコスト低減に貢献。