背景

フリップチップパッケージの開発・生産技術確立のため、フラックス種やリフロー条件等各種パラメーターを最適化したい。

基板－チップ間の狭ギャップのフラックス残渣を除去する必要がある。

解決方法

狭ギャップの洗浄に適したダイレクトパス洗浄方式を適用。開発用途のため小型・廉価・簡易仕様（２～４槽式）を検討。

基板サイズ（個片／シート）に合わせた洗浄冶具も製作。

効果

フラックスの種類やリフロー条件に応じて変化する洗浄難易度が把握する事ができた。

最適な洗浄液の選定、洗浄洗浄が確立できた。

実験機での事前検証を十分行った事が、量産時の歩留り向上に繋がった。

採用プラン概要

洗浄工程：パインアルファST-100SX、ST-180K、　リンス工程：純水

液切工程や乾燥工程をなくした実験機を提案した事で装置コストも低く抑える事が可能。