はんだボール実装の流れ

印刷工程
■■■ サマリー ■■■
・メタルマスク及びスキージを用いてフラックスを基板の所定の位置に所定量印刷する。

■■■ 条件 ■■■
・印刷機の設定条件としては主に下記が挙げられる。
   a. スキージ材質/硬度
   b. 印圧(スキージ圧)
   c. 印刷速度
   d. 印刷距離
   e. 版離れ速度
   f. クリアランス(基板とメタルマスクとの距離)
   g. タクト(基板1枚あたりの印刷時間)
・フラックスの物性として粘度やチクソ指数が印刷の出来に関わる。

■■■ 流れ ■■■
・下記流れに沿う。
   a. 基板上の所定箇所にメタルマスクを設置する
   b. フラックスをメタルマスク上に置く
   c. スキージを用いてフラックスをメタルマスク開口に充填する
   d. メタルマスクを基板から離す
ボール搭載工程
■■■ サマリー ■■■
・フラックスを印刷した所定位置にはんだボールを置く。

■■■ 条件 ■■■
・ボールマウンタによって供給する方法とメタルマスクを用いてマスク開口にはんだボールを落とし込んで供給する方法がある。

■■■ 流れ(ボールマウンタ) ■■■
・下記流れに沿う。
   a. 基板を所定位置に置き、はんだボールを所定の供給位置に置く
   b. マウンタのノズルではんだボールをピックアップする
   c. フラックスが印刷された所定の位置にはんだボールを置く
リフロー工程
■■■ サマリー ■■■
・リフローと呼ばれる加熱装置で加熱して基板にはんだボールを接合させる。

■■■ 条件 ■■■
・主なリフロー条件としては下記が挙げられる。
   a. リフロー内雰囲気(大気、窒素(酸素濃度1000ppm以下など))
   b. 昇温速度
   c. プリヒート温度/プリヒート時間
   d. ピーク温度
   e. はんだ溶融温度以上保持時間
   f. 冷却速度
・上記b~fの条件を満たすようリフローの搬送速度と各ゾーンの温度を設定する。

■■■ 流れ ■■■
・下記流れに沿う。
   a. リフローの各設定値を設定し、加熱を開始させる
   b. リフローの温度が安定したらリフロー装置内に基板を流す
洗浄工程
■■■ サマリー ■■■
・リフロー後に残ったフラックス残渣を洗浄して完全に落とす。

■■■ 条件 ■■■
・主な洗浄条件としては下記が挙げられる。
   a. 洗浄方式
   b. 洗浄時間
   c. 洗浄液種
   d. 洗浄温度

■■■ 流れ ■■■
・洗浄方式により千差万別(ARATTE参照のこと)だが、基本的には下記流れに沿う。
   a. 洗浄液にて基板を洗浄する
   b. リンス液にて基板をすすぐ
   c. 乾燥させる