対リジッド基板Cu-Snめっき　ボール搭載用フラックス

 

背景
現行フラックスで はんだボールを実装した際に、はんだボール表面にしわが寄るなどの濡れ不良が発生していた。
ボール高さのばらつきや接合不良の懸念があった。
解決方法
フラックスの開発に当たり、フラックスがリフロー中にはんだボール表面から流れ落ちるのを防ぐため、
ボール表面に留まる成分を十分量配合した。
効果
リフロー中でもボール表面にフラックスが留まることで、しわなどの濡れ不良を改善することができた。
採用製品
WHP-121
　　　　　現行フラックス実装はんだボール表面の様子　　WHP-121実装はんだボール表面の様子
　　　　　　　　　　　　　イメージ　　　　　　　　　　　　　　　　　イメージ